5月27日，国家集成电路产业投资基金三期有限公司（简称“大基金三期”）正式成立，并于5月24日注册成立。大基金三期注册资本高达3440亿元人民币，由法人代表张欣担任牵头人，主要股东包括国开金融、中移资本控股、建设银行、财政部、中国银行、邮政储蓄银行、工商银行、交通银行、农业银行等。大基金三期的成立，不仅是数字上的增加，更是战略上的拓展，对我国半导体产业来说，具有重要意义。

艾媒咨询CEO张毅对第一财经记者表示：“大基金三期的投资范围已经从传统的股权投资和资产管理扩展到了创投基金管理服务，这意味着投资策略更加多元化，灵活性和多样性大大提升。”这种转变不仅仅是资本的积累，更注重提升被投企业的管理和运营效率，为被投企业的长期可持续发展奠定坚实的基础。

自 2014 年成立以来，国家集成电路产业投资基金在支持国内集成电路 (IC) 产业的研究、开发和应用方面发挥了关键作用。基金从第一期到现在的第三期的连续发展凸显了国家持续的支持。基金的每一期都针对特定的投资重点和目标量身定制，反映了在中国培育综合 IC 产业生态系统的细致入微的方法。第三期的成立资本高于前两期的总资本，凸显了其雄心勃勃的设计，旨在进一步催化半导体行业在全球技术动态迅速变化的背景下的发展。

从经营范围来看，大基金三期的业务范围更为广泛和细致，涵盖私募股权及风险投资基金管理服务，主要从事股权投资、投资管理及资产管理等业务，较前期主要以投资管理及咨询为主，业务范围更为宽广。此举表明，大基金三期不仅将继续支持半导体设备及材料，在数字经济及AI技术蓬勃发展的背景下，也有可能将HBM等高价值DRAM芯片作为重点投资对象。

此外，张欣曾任工信部高级巡视员，担任基金董事兼总经理，据推测，更多第三代半导体制造商可能很快会从该基金中受益。预计该基金将支持国内在材料、设备和芯片等核心技术领域的创新，加速用国产技术替代进口技术。

概括而言，大基金三期的启动体现了中国在扩大产业格局以适应当代技术进步方面的战略远见。通过将投资策略与市场需求相结合并拥抱政策方向，该基金表明了其积极主动地刺激私人和社会资本对集成电路行业的投资。随着中国在全球半导体行业中的地位不断提升，这种战略调整至关重要。通过促进不同技术领域之间的协同发展，三期将在塑造中国技术基础设施的未来以及其全球技术叙事方面发挥革命性作用。

最後編輯時間：2024/12/16