据报道，以尖端半导体制造技术享誉全球的台湾半导体制造公司 (TSMC) 正在嘉义建设新工厂先进封装厂 7 (AP7)。这一举措是更广泛的战略扩张计划的一部分，旨在满足对 CoWoS（晶圆上基板芯片）等半导体封装解决方案不断增长的需求。

此次扩建的必要性在于，需要增加产能以满足对先进半导体技术日益增长的需求。台积电已向设备制造商下订单，这一重要举措标志着繁忙的生产计划开始，预计将持续到明年年底。此前，台积电主要专注于竹南和中科的工厂，这两家工厂以其专业的先进封装能力而闻名。在嘉义设立新工厂表明台积电致力于进一步提高产能和技术实力。

此外，台积电还积极在嘉义物色第三家工厂的选址，凸显了其前瞻性的做法，确保有足够的空间用于未来的扩张。这一举措具有战略意义，可确保台积电始终处于半导体行业的前列，满足全球客户对先进封装的激增需求。

行业专家强调，嘉义 AP7 工厂预计将于 2026 年左右竣工并投入运营，这将大大增强台积电的生产能力。最初，该工厂预计将容纳大约两条生产线。这一发展是及时的，特别是考虑到该公司报告的 CoWoS 月产能到今年年底将接近 40,000 片晶圆，比去年的 15,000 片晶圆有显著增长。展望未来，明年的雄心勃勃目标是 55,000 片晶圆，并计划延长至 2026 年和 2027 年，以缓解任何产能限制。

此次扩张不仅凸显了台积电在半导体创新方面的领导地位，而且对供应链也有更广泛的影响。各个行业的设备制造商都见证了订单的大幅增长，预计台积电将继续参与其中，以满足日益增长的生产需求。Assy Tech (2467-TW) 和 Polymer Systems (3131-TW) 等公司将从这些发展中受益匪浅。

此外，台积电意识到 CoWoSolid 产能可能存在的不足，已与日月光科技控股股份有限公司 (3711-TW) 建立战略合作伙伴关系，利用其在后端晶圆工艺方面的专业知识，与其在高雄和中科林的子公司合作扩大生产规模。

综上所述，台积电在嘉义设立新厂的战略举措和强大的产能提升计划，不仅为满足半导体市场未来的需求做好准备，而且还在培育维持其在科技行业全球领导地位所需的生态系统。今天制定的框架是未来技术进步和制造卓越的蓝图。

最後編輯時間：2024/12/16