重点

人工智能的进步要求更快的处理能力与更低的能耗，促使台积电投资于先进封装与硅光子技术，提升对相关测试与分析的需求。CoPoS、FOPLP以及硅光子技术的崛起加强了测试公司如环隆科技、Advantest及iST的运营能力。这些发展显著推动了整个行业的运营。

情绪分析

• 文章反映出新技术推动的测试与分析产业增长的正面展望。
• 对这些技术的需求增加表明对未来创新的乐观态度。
• 注重先进封装和光子技术表明行业参与者的潜在财务收益。
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文章内容

由于人工智能技术要求更快的处理速度与降低的功耗，台积电（2330-TW）积极投资先进封装和硅光子技术。这一战略举措使测试与分析部门需求增加，业界专家乐观地认为CoPoS、FOPLP（扇出面板级封装）和硅光子等技术的发展将继续推动这一需求，进而强化如环隆科技（3587-TW）、Advantest（6830-TW）及iST（3289-TW）等测试公司的运营。

CoPoS是一种将晶圆转换为面板形态的技术，类似于CoWoS的面板化，并使用方形基板以纳入更多晶片，提高生产效率和成本效益。然而，高温翘曲问题需通过深入测试和分析来解决。

此外，台积电的第一代硅光子产品、紧凑型通用光子引擎（COUPE），据报道已达到验证阶段，计划与共同封装光学（CPO）模块一起进一步开发。这些技术需要额外的测试以支持行业成长初期。

Advantest最近在台湾和日本取得了硅光子光损失检测设备的专利。这些设备可以识别半导体光导芯片路径中的异常，如衰减、漏光和断路—为解决光子集成电路（PICs）中常见的问题铺平了道路，并利用硅光子市场的潜力。

Advantest去年大幅的资本支出最初抑制了利润，但今年对硅光子和先进制程技术的收割期的预期显示运营和盈利能力的改善。

iST继续在核心技术和客户服务上加强，专注于五大领域的先进制程与封装。这包括对CPO、TGV（透过玻璃通孔）和TSV（透过硅通孔）解决方案的重点，预计今年的收入和利润将双增长。

环隆科技也在积极培育先进制程，对台湾和日本市场的稳定增长持乐观态度。随着今年第一季度北海道实验室的启用，材料分析业务的连续性和产品组合的优化应能促进未来的盈利能力。

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