台积电对台湾的承诺：规划11座新晶圆厂及4座封装厂
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本月17日，台积电（2330-TW）（TSM-US）举行了财报会议，董事长魏哲家讨论了公司对在台扩大运营的坚定承诺。在接下来的几年里，台积电计划在国内建设11座新晶圆厂和4座先进封装设施，同时维持其在日本和美国的国际项目不变。
魏哲家对日本政府的支持表示感谢，并指出，熊本的首座特种晶圆厂自去年年底开始量产，成绩斐然。第二座特种晶圆厂的建设预计在年底开始，具体取决于当地基础设施的准备程度。
在欧洲，台积电获得了欧盟执委会、德国联邦及邦政府的强力承诺，以确保德国德累斯顿专用晶圆厂的持续建设。这一扩展是台积电全球战略布局的一部分。
除了其海外投资，台积电也得到台湾政府的大力支持，使其能够在台湾规划大规模的基础设施增长。未来的投资包括建设11座晶圆厂和四座先进封装设施，这是受到对其二纳米技术的强劲客户需求所促动，预计今年晚些时候开始量产。在新竹和高雄科学园区的这些设施对于保持台积电在该行业的领导地位至关重要。
通过在国内扩展的同时加强其全球制造能力，台积电旨在成为全球逻辑IC行业中可靠的技术和产能提供商。这一策略方向预计将为股东带来显著的利润增长。
关键见解表
| 方面 | 描述 |
|---|---|
| 国内扩展 | 计划在台湾建设11座新晶圆厂和4座封装设施。 |
| 国际项目 | 在日本、 美国和德国的工厂建设照常进行。 |
后续...
展望未来，以量子计算和人工智慧驱动制造流程等技术进步为台积电及整个半导体行业提供了有前景的发展途径。随着基础设施的不断发展，台积电的多元化全球布局及对尖端技术的投资使其能够良好应对日益演变的科技格局的复杂性和机遇。重点仍然是促进创新和在全球范围内促进战略合作伙伴关系，确保长期增长和技术领导地位。
最後編輯時間：2025/4/17
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