台湾巨头如何适应 AI 和 800G 在 ABF 基板行业的增长
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- 台湾 ABF 制造商如何因应 AI 和 800G 的进展定位自身？
- ABF 基板行业的未来会怎么样？
主要话题
ABF 基板行业预计在 2025 年前迎来重大变革，这主要是因 AI 服务器、800G 交换机和 AI 个人电脑需求增加所推动。经过一段时间的调整后，专家预测供需将出现黄金交叉。这一转变对台湾的巨头们来说非常重要，包括欣兴、南亚电路板和健鼎科技。随着市场聚焦这些玩家在把握新增长机遇的策略时，问题在于他们将如何调整以面对日益增长的需求。
由于其多层次和精密设计能力，ABF 基板对于高级封装至关重要，在 AI 和高性能计算（HPC）服务器的核心组件中扮演着重要角色。经过过去两年的库存和产能调整，预计到 2025 年需求将回升。此回升主要由 AI 服务器需求带动，这些应用预计将占全球 ABF 基板需求的约 20%。
欣兴战略性地增加资本支出以涵盖 GPU 和 ASIC 平台，使其在高端基板规格升级和扩大运输方面获益良多。南亚电路板在 800G 交换机领域拥有强大的市场份额，其 ABF 基板收入预计将达 55%。健鼎则因 PC GPU 和 NVIDIA Rubin 平台需求增加而预计将看到日益增长的运营动力。
ABF 行业在 2023 到 2024 年的积极扩张期间面临供应过剩。然而，随着新应用遍及 AI、AI 个人电脑和 800G 交换机，预计到 2025 年行业结构将出现逆转，出现需求超过供应的情况。高盛预测到 2026 年的供需缺口约为 9%，仅次于 2021 年高峰，显示出可持续的增长轨迹。
关键见解表
| 方面 | 描述 |
|---|---|
| 关键事实 1 | ABF 基板行业的供需动态将改变，预计到 2025 年供应不足。 |
| 关键事实 2 | 台湾公司正策略性地定位以把握 AI 驱动的增长。 |
后续...
随着我们接近 2025 年，行业最大的挑战包括材料瓶颈，尤其是 ABF 基板的关键组成部分——低 DK 玻璃布的匮乏。虽然在国内生产某些层面上已取得进展，但市场仍重度依赖日本供应商，且在产能和质量认证方面的交货期很长。
短期波动可能由美中贸易政策、货币波动和客户需求模式引起。然而，长期结构性趋势——如 AI 基础设施升级、CPO 集成和汽车电子产品渗透率增加——为行业扩张提供了一个有希望的背景。全球 ABF 基板市场预计到 2027 年将达到 113 亿美元，这突显了其在电子产业价值链中的重要角色，并突显了中长期投资的机会。