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你可能想知道

• 是什么原因造成当前玻纤布短缺？
• 台玻公司如何应对这种市场需求？

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随着人工智能（AI）能力持续增强，印刷电路板（PCB）产业展望乐观。一家领先的PCB制造商最近表示，关键的供应链材料“低CTE玻纤布”可能会在明年下半年之前持续短缺。这一短缺压力已传至上游的玻纤布供应商。受此情势鼓舞，台玻（1802-TW）股价虽低开但迅速攀升至涨停，该股票暂时收于29.3新台币，由林伯丰董事长掌舵。

AI的强劲需求推动台玻在玻纤布领域的快速增长。尽管主要外资先前卖出12,000股，但今日开盘低走，随后交易量迅速增长。台玻达到涨停，盘中交易超过168,000股，超越前一日的114,000股，交易量排名个股第二。此外，股价突破所有均线，创下当地新高。

台玻今年投入22.5亿台币，扩增低DK（低介电玻纤布）生产线从8条增加至12条，预计回收期为3.6年。公司报告指出，第一和第二代的低DK玻纤布与低CTE玻纤布已被各大客户采用，这些产品持续用于高端AI服务器、汽车装置、显卡及军用产品中。

分析师指出，玻纤布为PCB提供出色的绝缘性能。低CTE变体是ABF基材的重要组成部分，确保高端AI芯片在高速运算下的可靠性。当前供应限制主要由于日本供应商对技术和产能的全球垄断，这压力也扩大至主要基材制造商，暗示台玻的产品可能继续受到关注。然而，人们仍需监测目前有利条件还未明显反映在营收或利润贡献中。

关键见解表

后续...

展望未来，探索能缓解当前材料短缺和供应商垄断的先进技术至关重要。多元化生产策略和寻找可持续替代方案可能提供长期稳定性。包括台玻在内的公司可能从材料科学创新中大大受益，这些创新能促进更有效的制造过程并缓解当前市场限制。