前言

最近闭幕的 OCP APAC 2025 会议已经确立了业内在多方向上进步的承诺，包括 CPO 技术。台积电为了响应主要 AI 芯片客户的需求，计划明年开始大规模生产 共同封装光学 (CPO)。此举旨在满足因 AI 芯片计算能力迅速增长而激增的数据传输速度和能效需求。

懒人包

台积电进军 CPO 将 推动技术创新，专注于 晶圆测试、光纤阵列单元和高速光学封装。业内参与者预计将从中受益显著。

主体

台积电在 CPO 技术的开发上处于领先地位，通过在三个关键领域：晶圆及终端测试、光纤阵列单元 (FAU)、高速光学封装与组装中整合前沿创新。随着这些领域的演进，它们可能会引领新技术的开发。

业内专家对台积电的新一代 CPO 技术的大规模生产持乐观态度，预测将会引发供应链的增长机会波。像是 FAU 供应商璇权 (3363-TW)、硅基微透镜供应商彩宇 (6789-TW) 和测试接口及设备实体王曦 (6223-TW) 等公司将受益良多。

CPO 的本质在于缩短计算单元和光学引擎的接口，这极大提高了能效并降低延迟。台积电的 CPO 战略涉及“ A+B”整合模式，采用芯片于晶圆上 (CoW) 技术于计算单元，并引入 COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术于光学引擎。这种混合集成封装提高了性能。

利用其专有的 SoIC 技术，台积电堆叠电子集成电路 (EIC) 与光子集成电路 (PIC)，支持光栅耦合器（GC）和边缘耦合器（EC）。这些进一步与硅基微透镜、硅通孔 (TSV)、金属反射层和抗反射涂层结合，以有效管理光学输出，允许 FAU 和 COUPE 间的无缝互动。成熟的 GC 供应链生态系统优先将其发展作为主要重点。

台积电与彩宇合作进一步优化硅基微透镜，通过直接在硅载体上沉积，以提高 PIC 到 FAU 的光学路径并最小化光束散射。此外，台积电与璇权紧密合作进行定制 FAU 设计和组装，已认可相关的开发费用 (NRE)，预计明年客户大规模生产开始将对收入有正向贡献。王曦运用其光电专长，与客户进行合作测试计划。

台积电计划采用基板上光引擎（OE on Substrate）解决方案，于明年进行 CPO 大规模生产，并开发 OE on Interposer 架构以适应客户更先进的光学传输需求。

关键见解表