前言

持续演进的下一代 AI 芯片呈现出了许多挑战，从先进封装到可持续流程。认识到芯片制造的日益困难，应用材料推出了四项变革性方案。本文探讨这些创新措施如何旨在提升芯片功能、推动可持续发展，以及促进 AI 技术的未来。

懒人包

芯片复杂性和可持续性的扩增问题推动了应用材料开发创新的光刻、材料、零碳策略和先进封装以促进 AI 增长。

主体

为了解决未来 AI 芯片开发所面临的多面向挑战，应用材料提出了关键策略，针对半导体生产的科技及环保面向。在各行各业准备迎接 AI 革命之际，在此领域取得成功至关重要。应用材料借着一系列复杂的技术来证明其对创新的承诺。

率先采取的是先进数字光刻技术。这个方案探索了传统工艺的边界，通过使用 GPU 驱动的计算进步来实现出色的准确性，其关键尺寸均匀性小于 2 微米，叠加精度低于 0.5 微米。此科技突破促进了 AI 芯片的异质集成，与行业向两万亿个晶体管目标的趋势相符。

同时，公司在材料科学领域引入了突破性进展，尤其是针对低于 2 纳米的超先进逻辑组件。应用材料通过整合颠覆性材料和创新的工艺方法，支持 AI 的半导体需求，并使用全包围闸极（GAA）和互补场效晶体管（CFETs）等架构。他们在硬面具图案化、低电阻金属化及精确测量方面的创新解决方案能促进优越的 2nm 工艺性能和产量。

在处理环境影响方面，应用材料的 2040 净零策略包括了系统性、系统级别的操作创新，旨在在不干扰作业的情况下降低能耗和碳排放。这些环保举措强调了其在半导体领域内秉持可持续做法的承诺，从运作和价值链创造巨大增长。

第四个基石是对先进封装技术的变革。这些最先进的封装解决方案重新定义了半导体制造的规范，增强了高性能计算和边缘应用的可扩展性及计算能力。随着此领域从系统芯片过渡到系统级封装，应用材料准备借着混合键合、硅过孔、扇出、凸块、硅光子、以及 3D 可堆叠长方形基板等重要技术来重塑 AI 的未来。

关键见解表