重点

华邦自七月以来订单大幅增加，目标明年达成百亿台币营收里程碑，这主要由于结构性 DDR4 短缺所驱动。公司计划进行新的扩张以应对这一需求。向 AI 应用的策略转移强调了全球存储供应形势的变化。

情感分析

• 对于华邦的战略性增长和改善表示正面情感，视其为对市场变化的前瞻性回应。
• 结构性 DDR4 短缺是一项挑战，但也代表着增长机会。
• 然而，对未来经济状况和全球供应链动态存在谨慎的情感。

文章内容

华邦电子举办了年度家庭日活动，首席执行官陈沛铭强调自七月以来订单大幅增加。这一增长由新旧客户寻求长期合作推动，标志着 DDR4 结构性短缺带来的显著转变。公司目标是明年达成百亿台币营收标的，使其成为台湾第七家达成此里程碑的半导体公司。

陈指出 DDR4 的结构性供应缺口，因为存储器供应商专注于 AI 应用。华邦和南亚现已在这一领域成为主要供应商。预计在高雄和台中进行的扩张计划将满足此需求，资本支出可能超过台币 100 亿元。

DDR4 缺乏 ECC 补偿机制，且无法在 12nm 以下节点生产，随着公司推进至更先进的节点，这成为瓶颈。华邦目前在高雄的产能约为每月 15,000 片晶圆，最高产能为 27,000 片，专注于 DDR3 和 DDR4。

在 NOR Flash 方面，华邦保持其全球领导地位，汽车、电脑和网络应用领域的出货量于第三季度增加。随着容量从 256MB 升级至 512MB，由于晶圆产量降低，使用量翻倍。这一需求激增导致第三季度价格上涨，预计将在第四季度继续。

华邦在 AI 边缘计算方面亦有进展，其 Cube 架构预计将从 2026 年起迎来大量订单，并于 2027 年加速增长，这可能成为主要业务重点之一。

董事长焦佑钧反思这一年挑战变得积极。虽然存储器市场的动态依赖于 AI 趋势，但 DDR4 的涨价对 AI 影响产能有一定反应。虽然 AI 促进台湾半导体部门，但经济繁荣并不均匀，这需要谨慎的扩张计划。

对于美中之间的地缘政治和供应链变迁，焦表示尽管华邦不会在美国设厂，但会专注于设计、销售、应用开发等低资本计划，以灵活应对市场趋势。

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