臻鼎的 AI PCB 竞赛：全球量产将决定领先者

目录

• 你可能想知道
• 主要内容
• 重点摘要表
• 后续展望……

你可能想知道

• 在 AI 时代，为什么全球量产能力变得与先进 PCB 技术同样重要？
• 自动化、AI 与供应商合作如何协助制造商让新厂和新产品达到稳定量产？

主要内容

PCB 与 IC 载板大厂臻鼎-KY（4958-TW）于 21 日在 2026 TPCA Show 论坛上，分享对产业竞争格局变化的看法。臻鼎总经理简祯富与国际材料公司启诺迪及设备制造商科磊的高管，一同探讨先进印刷电路板的未来。简祯富的核心观点是，AI 基础建设快速发展，不仅提高技术要求，也改变了竞争所需条件：企业必须结合创新、高效制造、供应链协作，以及在全球各地大规模生产的能力。

先进 PCB 正朝向更高传输速度、更高互连密度及日益复杂的制程发展。这些需求影响材料、设备、制程设计、质量管控及生产规划。因此，技术能力与工厂产能仍不可或缺，但光靠这两者已不足以胜出。竞争的考验日益在于，制造商能否将先进技术转化为跨多个据点、稳定且大量的生产。这需要可重复执行的制程、可靠的供应、训练有素的团队，以及工程与运营之间的密切协调。

臻鼎表示，其策略奠基于对先进 PCB 技术与智能制造的长期投资。集团目前在中国大陆、泰国及高雄共有 28 栋厂房，另有 22 栋新厂正在兴建，还有 9 栋处于规划阶段。公司表示，这些新增厂房将朝高度自动化、数字化及 AI 赋能的方向发展。这项设计方向相当重要，因为新增产能不只是扩大厂房面积，还必须支持稳定生产、有效收集数据，并在产品需求变化时更迅速地调整制程。

这项制造策略的基础之一，是建立生产设备与工厂系统之间的标准化通信。臻鼎表示，该公司是 PCB 产业中首家导入半导体设备通信标准 SECS/GEM 的业者。其系统涵盖 150 家供应商、超过 1000 种设备及 5,000 多台机器。通过在广泛的设备基础上采用通用的数字架构，集团希望让制造数据更加一致且易于运用。标准化有助于提升监控与协调成效，尤其是在生产涉及不同厂区、供应商及不同世代设备时。

集团也将 AI 用于设备监控、异常警示、良率分析及生产管理。臻鼎表示，部分 AI 应用节省的作业时间最高可达九成。来源未说明此数字所依据的特定作业或衡量期间，但这显示 AI 协助例行监控与分析可能带来的运营效益。在制造业中，及早识别设备异常行为或制程变化，有助于团队将注意力集中在最需要处理之处，并及时采取措施。

臻鼎也运用 AI 与大数据分析提升制程管理效率、加速新产品导入，并协助新厂在产能爬坡期间提高良率。这些效益彼此相关：更充分掌握数据，有助工程师找出制程问题；更高效的分析则能缩短理解问题并作出回应所需的时间。实际目标是让智能制造成为运营能力，而非仅止于一个技术标签。臻鼎预期，这项能力将有助于提升生产效率、员工人均产值及盈利能力。

简祯富也强调，AI 时代的工程挑战已跨越材料、设备及制造制程等传统界线。一个领域的变化可能影响另一领域的要求与表现，因此供应链跨领域合作更加重要。臻鼎于 7 月举办全球供应商大会，邀请 247 家供应商及超过 400 位代表。这场会议展现了公司协调广泛产业伙伴的努力，因为高端 PCB 产品日趋复杂，供应链的要求也越来越高。

供应商合作可在产品进入生产线之前展开。制造商与重要材料及设备伙伴，以及学术与研究机构合作，便能协调前期技术开发、制程验证及后续量产导入。这有助于缩短新技术商业化所需时间，并提升关键资源的获取能力。根本目标是让创新与供应可靠性同步提升，而非将两者视为彼此独立的课题。这类协调也有助企业应对技术规格与生产需求的变化。

人才培养是臻鼎策略的另一环。公司与中央大学合作设立“前瞻 PCB 人才培育讲座”，于清华大学设立“臻鼎清华联合研究中心”，并与中原大学成立“绿色 AI-PCB 共构实验室”。这些计划结合学术研究与产业实践，旨在支持先进技术开发及跨领域人才培养。

简祯富表示，随着先进 PCB 制程日益复杂，产业需要具备整合制程专业、数据分析及 AI 应用技能的人才。这些能力彼此互补：制程知识有助于理解制造条件如何影响产品结果，数据技能有助于识别模式，而 AI 工具则能支持分析与决策。臻鼎希望通过研究平台与人才培养机制，为长期发展建立持续的技术创新能力与人才基础。

臻鼎的全球生产策略以“One ZDT, One Team”为核心。依循这项策略，臻鼎计划将成熟据点积累的制程经验、质量标准及智能制造能力，延伸至全球新厂。数字化管理及供应链伙伴的本地支持，也预期能协助新产能更快达到稳定生产。这并非易事：转移制程不只是复制设备，团队还必须协调作业方式、质量要求、数据系统及供应商支持。

对臻鼎而言，最终考验在于这套协作模式能否将新增产能转化为可靠的制造绩效。全球布局有助于提升灵活性并贴近客户，但也更加依赖一致的标准与厂区间有效的沟通。“One ZDT”平台旨在通过共享的专业知识与系统连接各个据点。公司所提出的策略，将技术升级、智能制造及全球产能规划视为相辅相成的增长计划要素。

臻鼎锁定 AI 服务器、高速光模块、IC 载板及边缘 AI 等增长机会。这些应用属于 AI 基础建设扩张及相关高性能计算需求提升的一环。然而，需求增长本身并不能保证商业成功。制造商必须符合日益严格的产品规格、将新制程导入生产、维持良率，并可靠地向客户供货。因此，生产执行能力与供应链整合是公司对未来竞争的核心看法。

总体而言，臻鼎传达的信息是，先进 PCB 领导地位取决于能否整合技术开发、高效制造与全球执行能力。自动化与数字化工厂可提升信息透明度与制程管控；AI 与数据分析有助于加快决策；供应商伙伴关系可支持开发及资源保障；大学合作则有助培养相关专业人才。公司的扩厂计划与“One ZDT”架构旨在整合这些能力，让高端 PCB 的机遇转化为长期营收与盈利增长。

重点摘要表

后续展望……

先进 PCB 的下一阶段竞争，很可能取决于制造商能多有效地将工程进展与可重复的大量生产结合。AI 工具与数字系统可以支持这项转型，但其价值取决于可靠的数据、有能力的团队，以及可在不同厂区应用的制程。供应商与研究伙伴关系也有助企业管理技术复杂性，并为不断变化的生产需求培养人才。

臻鼎的计划反映了这项广泛趋势：在追求 AI 相关应用增长机遇的同时，也投资工厂、自动化、数字标准及全球协作。长期成果将取决于执行力，尤其是将成熟做法转移至新据点、在产能扩张时维持质量，以及将复杂产品要求转化为稳定生产的能力。从这个角度来看，全球量产能力不只是衡量工厂规模的指标，更是技术、人才、系统及供应链韧性的综合成果。