AI 芯片需求正在重塑高端载板产业及其定价能力

目录

• 您可能想知道
• 主要议题
• 重点洞察表
• 后续展望……

您可能想知道

• 随着 AI 加速器需求扩大，为什么高端封装载板正成为瓶颈？
• 更大型的载板设计与新兴材料，可能如何改变制造经济效益与供应商的影响力？

主要议题

人工智能加速器需求快速扩大，正在改变半导体封装的要求。新一代芯片结合更多计算资源与高带宽内存（HBM），因此对封装尺寸、互连密度及载板层数提出了新的要求。结果是，高端 ABF 载板的需求持续增加。与此同时，设备交期拉长、制程难度提高，也限制供应商增加可用产能的速度。

来源文章预期，高端产品的供应缺口可能持续扩大至 2028 年。文章也指出采购行为出现重大转变：全球科技公司正通过长期协议与预付款预留产能。这类安排有助买方取得难以获得的材料，也让供应商更清楚掌握未来需求。产能受限加上预先采购，正使议价能力从买方转向合格供应商。

载板尺寸与层数持续增加

先进封装让芯片封装能集成比早期设计更多的处理元件与内存。来源指出，封装光罩尺寸从先前的 1 倍增加至 3 倍，甚至超过 9 倍。这些变化也伴随着更大型、更复杂的载板。过去约为 55×55mm 的规格，正扩大至 110×110mm，并超过 26 层。

这些变化并不代表制造工作量会按比例简单增加。较大的载板会占用更多生产面积，而增加层数则需要更复杂的加工及更严格的控制。因此，等效加工面积可能呈非线性上升。即使名义上的单位数量看似可控，更大的尺寸与复杂的堆叠结构仍可能占用可用产能中显著更大的比例。

尺寸与复杂度增加，也会提高制造难度。材料之间的热膨胀系数（CTE）差异，可能在封装制作与加工过程中造成翘曲。大型结构也会增加维持平整度及对准各层电路图案的难度。这些挑战不只影响良率，也会影响产出速度：制造商即使已安装设备，仍可能受限于能以稳定质量、符合严格规格生产的产品数量。

因此，仅有生产设备并不足以在高端市场建立优势。供应商还必须证明自己具备大批量生产先进产品及控制良率的能力。因此，具备成熟制程专业与可靠质量管理能力的公司，可能享有技术溢价；尤其是在客户需要复杂 AI 封装的稳定供应时更是如此。

新材料正促使技术变革

随着封装尺寸增加，传统有机核心载板面临物理限制，包括翘曲与散热方面的疑虑。玻璃核心载板与陶瓷中介层正被探索为可能的解决方案，以应对下一代高端封装的部分限制。不过，这些方法仍面临制造挑战：在早期导入阶段，加工精度与量产良率成熟度仍是重要考量。

来源指出，台湾与日本的大型企业已开始布局相关技术，工作内容包括导入超低 CTE 材料、自动布线及可制造性设计（DFM）规则。这些努力十分重要，因为新材料不只需要改变载板本身，也需要调整制程设计、设备设置、检测方式，以及供应链各环节的协作。

短期内，从有机核心转向无机材料，很可能需要经过测试与逐步发展，而非立即全面替换。玻璃与陶瓷方案的商业价值，取决于制造商能否达到所需的精度、良率、可靠性与规模。中长期而言，若能成功导入，载板产业可能迎来另一波材料升级与价值增长。

台湾供应商及其据称的布局

文章指出，台湾载板制造商是先进封装升级的重要参与者，并提及其市场地位与技术经验。文章列出四家公司并概述其业务领域。这些描述是来源材料中的产业说法，不应视为未来成果的保证或投资建议。

• 欣兴（3037-TW）：来源称该公司具备高端 ABF 量产与 CoWoS 载板能力，且客户长约带来良好的能见度。来源也提及其投入 EMIB-T，以及涉及玻璃与陶瓷核心的创新拼板技术。
• 南电（8046-TW）：来源表示该公司正扩大高层数、大尺寸产品的渗透率，并投入超低 CTE 核心材料与玻璃载板测试。
• 景硕（3189-TW）：文章将该公司与 AI 加速器出货量增加联系起来，并表示其正与包括台积电（2330-TW）在内的伙伴，共同参与陶瓷与玻璃载板制程的研发。
• 臻鼎-KY（4958-TW）：来源指出该公司正积极拓展 AI 服务器高端载板，以及以玻璃为基础的高端 HDI 应用。

从更广泛的产业角度来看，需求增长本身并不能决定哪些供应商会受益。能否稳定生产大型、多层产品并维持良率，以及能否通过新材料认证，将决定可交付给客户的产能。长约或许能提高需求能见度，但无法消除制造风险、投资需求，也无法排除技术导入进度低于预期的可能性。

产能预留与定价能力

在资本密集型供应链中，长期协议与预付款是买卖双方管理不确定性的常见方式。对科技公司而言，预留产能可降低关键载板供应限制芯片与系统生产的风险。对供应商来说，已承诺的需求可改善规划，也可能支持设备投资、制程开发与材料认证。

然而，预留产能并不代表所有计划中的产品都一定能生产出来。设备交付时程、制程复杂度与良率发展，都会影响实际产出。在需求强劲、且能符合先进规格的制造商数量有限的市场中，供应商可能取得更大的议价能力。文章的核心论点是，这种供需失衡正在扭转产业传统的定价关系；但转变的幅度与持续时间，仍取决于实际新增产能与客户需求。

投资者与产业观察人士应区分据称的技术进展、生产能力与商业盈利能力。公司可以参与研究，却未必具备大批量生产能力；新产品也可能需要相当长的时间，才能达到稳定良率。同样地，预测供应缺口将持续至 2028 年，描述的是一种预期，而非确定结果。芯片架构、客户计划或制造扩产的变化，都可能影响最终发展。

重点洞察表

后续展望……

下一阶段的发展，将取决于载板制造商能否将有潜力的材料与制程概念，转化为稳定的大批量生产。玻璃加工、陶瓷集成、超低 CTE 材料、自动布线及 DFM 方法都需要进一步探索。这些领域或许有助于解决翘曲、对位与热管理方面的疑虑，但最终仍须以大规模生产时的可靠性、可制造性与成本来衡量其价值。

产业参与者也需要更完善的方法，不能只看设备数量等概括性数据来评估产能。有参考价值的指标包括生产良率、认证进度、制程稳定性，以及符合客户要求的产出量。透明的进度报告有助客户与观察人士区分研究活动与可供商业使用的供应量。

最后，AI 加速器与封装架构持续进步，也会影响载板规格。芯片设计商、封装供应商、材料供应商与载板制造商之间的合作，可能是让设计符合实际生产能力的关键。未来几年的关键问题，不只是产业能建成多少产能，还包括能否稳定地大规模生产尺寸日益增大、结构日益复杂的载板。

来源：陈智霖分析师／凯旭投顾。

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