AI带动光学需求，磷化铟供应吃紧，联亚股价走扬

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• 后续展望……

你可能想知道

• 为什么磷化铟（InP）基板的需求会随着AI服务器增长而增加？
• 制造商如何应对影响生产与出货的短缺问题？

主要内容

人工智能基础设施快速增长，带动高速光通信设备需求增加。AI服务器依赖更高速的连接来传输大量数据，进而支撑800G与1.6T光收发模块的需求。这一趋势也让外界关注制造光学元件所需的上游材料，尤其是磷化铟（InP）基板与外延晶圆。

化合物半导体外延材料制造商联亚（3081-TW）股价于27日开高走高。尽管前一周外资连续四个交易日卖超，该股盘中仍一度上涨9.47%，触及NT$2,600。股价走势反映投资者对光通信供应商的高度关注，以及市场预期AI相关需求将持续影响产业。

市场人士表示，光通信与共封装光学（CPO）相关需求，正加剧磷化铟（InP）短缺；磷化铟是光学供应链部分环节使用的关键材料。InP基板用于制造支持光传输的外延结构与元件。上游材料短缺时，即使需求强劲，制造商也可能无法及时提高产量，以满足客户订单。

业界消息指出，短缺正影响以InP为主的光通信公司，包括全新（2455-TW）与联亚。据报道，目前产能远低于订单需求，InP基板与外延产品价格则持续上涨。估计InP基板与外延材料目前的供应缺口仍超过30%。这种失衡凸显产业面临的核心挑战：需求增长速度可能快于服务市场所需的专业产能与材料供应。

供应缺口不只是订单多少的问题；眼前的限制在于制造商能否取得足够的基板与外延材料，以生产并出货元件。这一区别很重要，因为即使公司客户兴趣浓厚、订单能见度高，仍可能无法按原本预期的速度将需求转化为出货或营收。

联亚公布2026年前三季度合并营收为NT$3.687 billion，年增136.33%。公司先前在法说会上表示，硅光产品出货增加，正带动业务增长。其1.6T产品已进入量产阶段，3.2T产品则持续与客户讨论开发。这些产品进展使公司得以参与更高速光连接的需求，但产量能否增加仍取决于供应状况。

为应对光通信需求增加，联亚正准备扩充产能。今年8月底，联亚董事会通过不超过NT$2.27 billion的设备投资案，旨在随着客户需求增加，提升制造准备能力。扩产有助于缓解生产限制，但设备计划无法立即消除短缺：设备安装、认证、良率提升与原料获取，都会影响新增产能转为有效产出的速度。

联亚也与美国及日本供应商签订InP基板长期采购协议。此类合同有助于建立较可预测的供应基础，并让供应商更清楚掌握需求信号，也是制造商降低短期供应波动风险的方式之一。然而，采购协议本身并不保证市场能供应所有所需材料；整体产能与制造良率仍是重要因素。

全新也曾说明AI数据中心（AIDC）相关需求的规模。公司表示，AIDC需求仍在爆发式增长，但目前InP基板与外延材料都供不应求。公司指出，主要困难并非订单不足，而是缺乏可用于生产产品并出货给客户的材料。这番说明进一步印证，对部分制造商而言，目前限制交货速度的是供应瓶颈，而非客户需求疲弱。

外资将InP基板与连续波（CW）激光器列为光通信最重要的元件与投入材料之一。若基板供应增加，或制造商提升生产良率，供应链各环节的压力便可能缓解。提高良率可让现有产能产出更多可用材料或元件；基板供应增加则可让下游制造商提高产量。这两种方式都取决于技术执行能力及专业生产资源的供应。

因此，市场影响不只涉及单一公司的股价变化。短缺会影响供应链多个阶段的需求、产能与可交付产品之间的关系。客户需求强劲的公司若能取得材料并扩大生产，便可能受益；但供应限制也可能延误出货，并使增长时程更难掌握。设备投资与长期采购有助于提升准备能力，而整体产业改善的速度，则取决于基板产量与良率表现。

对投资者与产业观察者而言，已公布的数据提供了几项值得追踪的指标：估计超过30%的材料供应缺口、联亚营收增长、其1.6T产品量产与3.2T产品开发进度，以及设备投资与供应商协议的成效。这些指标无法消除不确定性，但合并观察有助于解释为何强劲需求会与生产受限并存，以及供应链发展为何仍是影响产业前景的关键因素。

重点摘要表

后续展望……

目前的短缺凸显出几个可能带来广泛影响的技术与产业进展方向。提高InP基板制造产能是一项优先工作，但新增产量也必须符合下游光学元件生产对质量与一致性的要求。因此，工艺控制、设备生产力与良率改善方面的研究，也可与实体产能投资相辅相成。

另一个值得探讨的方向是供应链协调。长期采购安排可改善材料供应商与制造商之间的规划，而更明确的需求预测有助于投资决策相互配合。提高对生产限制的掌握程度，也能帮助公司判断瓶颈究竟集中在基板生长、外延加工、元件制造，还是客户应用认证。

在产品层面，转向更高速的光学系统，包括1.6T以及新兴的3.2T开发，仍需持续改善性能、可靠性与可制造性。CPO及其他光学集成方式可能影响未来系统设计，但其影响程度取决于工程进展，以及整体生态系统的采用情况。评估长期进展最有用的指标，是创新能否转化为可靠且可规模化的出货，而不只是需求预测。

随着AI数据中心扩大，快速增长的需求与专业材料供应之间的平衡，可能仍是产业分析的重要议题。持续探讨基板生产、制造良率、光学集成与供应链韧性，有助于厘清产业响应客户需求的速度，以及哪些限制因素可能左右下一阶段发展。