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光学与基础建设营收占比逾半,稳懋瞄准2027年增长

數字匠人
光学与基础建设营收占比逾半,稳懋瞄准2027年增长

目录

你可能想知道

  • 卫星通信与光学技术如何改变稳懋的营收组合与增长前景?
  • 哪些制造与产品发展可能支持公司拓展智能手机市场以外的业务?

主要内容

砷化镓功率放大器制造商稳懋(3105-TW)于28日下午举行法说会。公司表示,卫星通信、航天、光通信及其他基础建设相关应用的需求正在增长。公司指出,低轨卫星(LEO)、航天及点对点通信基础建设的营收目前已超过40%。第三季光学与基础建设营收合计占公司营收组合逾半。

公司将这项转变归因于第三代卫星规格(V3)的推出,以及卫星直接连接手机等实际应用持续发展。随着光通信也蓬勃发展,稳懋表示,对2027年相关非手机产品的需求仍抱持正向且乐观的看法。

核心变化在于业务范围已扩大至手机元件以外:光学与基础建设业务已成为营收组合的重要部分,而卫星与航天项目则提供额外的增长途径。公司的展望反映了近期的产量提升,以及新型通信网络与数据中心基础建设所带来的长期需求。

智能手机市场状况与公司定位

稳懋指出,近年地缘政治紧张局势升高,促使中国低端与中端智能手机市场发展本土移动通信功率放大器供应链。此趋势提高了相关供应链的本地自给率。公司也表示,今年内存短缺推升终端产品价格,影响各类智能手机的需求。

因此,全球智能手机市场的高端机型与低、中端机型呈现此消彼长,各市场细分的相对强弱有所变化。稳懋表示,聚焦中高端智能手机市场,使其在此情况下具备相对优势。即使公司持续拓展手机以外的业务,这项定位仍具重要性。

公司的说法显示,市场正处于转变之中,而非智能手机需求全面一致地变化。供应链本地化、零部件供应情况及零售价格,都可能以不同方式影响各个市场细分。聚焦中高端产品或有助公司维持差异化定位,而对其他产业的投资则可逐步降低对单一终端市场的依赖。

技术多元化与结构性转型

稳懋表示,公司长期投入多项技术,包括无线微波通信与光电半导体。公司也强调其量产规模,以及与国际集成器件制造商(IDM)的既有合作经验。公司认为,随着AI应用更加普及、新一代低轨卫星发射数量增加,这些能力可能有助于推动结构性转型。

这些领域依赖各有不同但彼此相关的优势。无线微波通信支持数据传输,光电技术则运用光来转换与处理信号。量产规模及与国际IDM合作的经验,可能有助制造商从技术开发迈向商业供货。这些能力共同构成服务传统移动设备以外应用的基础。

AI数据中心是公司正为各种传输距离开发产品的领域之一。公司表示,其光通信产品组合完整,涵盖短、中、长距离链路,解决方案包括VCSEL、CW Laser、EML及InP PIC技术。公司也正朝200mW至400mW高功率激光器迈进,以应对持续演进的光通信应用需求。

这些技术各自对应不同的系统需求,而采用产品组合策略,让公司能锁定多种光链路,不必依赖单一产品类别。公司所述的发展方向结合既有产品类型,并致力提高激光器输出功率。不过,法说会并未提供各项技术的具体营收预测或出货数量,因此相关机会的实现时程与商业规模仍有待观察。

投资、制造产能与先进制程

总管理处总经理陈舜平表示,项目型资本支出自2025年下半年起分阶段启动,目的在于缓解瓶颈或提高单片晶圆产出。这种做法将资本投资与制造限制及生产力关联,而非仅笼统地描述产能扩张。

除了光通信的发展,稳懋也公布氮化镓技术的制程进展。公司表示,已突破目前主流的0.25μm与0.15μm制程,成功推进至先进的0.1μm GaN HEMT制程,并以此布局新一代卫星通信商机。

推进至更小的制程节点,可能有助于提升性能及改善器件设计,但公司公告本身并不能证明最终的商业规模或量产时程。潜在商机取决于卫星系统需求、客户采用情况、认证流程,以及能否稳定地大规模生产。尽管如此,公司所述的进展仍使这项制程成为其新一代卫星通信技术计划之一。

卫星与光学产品展望

在低轨卫星业务方面,稳懋表示,随着V3卫星规格开始采用,以及卫星直接连接手机等应用持续发展,公司对明年需求仍抱持乐观看法。转向新卫星规格可能带动支持更先进通信系统的元件需求。同时,部署速度及终端用户服务的演进,将影响相关需求何时显著增长。

在光通信方面,稳懋用于光学接收器的光探测器(PD)产品,今年正处于量产初期与产能爬坡阶段。稳懋预期明年出货将更为明显,大规模量产则预计于2028年展开。这项时程显示产品将从初期制造进入出货较为显著的阶段,之后再扩大至大规模量产。

评估展望时,区分初期生产、出货增加与大规模量产十分重要。初期生产可证明产品已进入制造阶段,后续提升产量则取决于客户需求与产能准备情况。因此,公司公布的时程代表一系列里程碑,而非对特定营收成果的保证。

整体而言,稳懋正布局智能手机元件、卫星通信、航天、基础建设,以及AI数据中心光学产品等领域。公司的说法描绘出一项发展方向:运用制程开发、生产能力与更广泛的技术组合,应对多种不同的需求来源。第三季光学与基础建设业务合计占营收逾半,显示业务多元化已在营收组合中占有相当重要的地位。

重点摘要表

方面 说明
基础建设与卫星营收 低轨卫星、航天及点对点通信基础建设的营收已超过40%。
第三季营收组合 第三季光学与基础建设营收合计占营收逾半。
非手机产品展望 公司对2027年相关非手机产品的需求仍抱持正向看法。
光通信产品组合 AI数据中心解决方案包括VCSEL、CW Laser、EML及InP PIC,并朝200mW至400mW高功率激光器发展。
先进卫星制程 公司表示制程已推进至0.1μm GaN HEMT,优于其提及的主流0.25μm与0.15μm制程。
光探测器出货时程 光学接收器PD产品今年正处于量产初期与产能爬坡阶段;预期明年出货将更为明显,并于2028年大规模量产。
资本支出 项目型资本支出自2025年下半年起分阶段启动,以缓解瓶颈或提高单片晶圆产出。

后续展望……

公司的展望突显数个值得持续关注的领域:卫星直连手机服务的实际部署、V3卫星规格的采用,以及服务AI数据中心的光链路发展。这些领域的进一步推进,需要半导体制造商、网络运营商、卫星运营商与数据中心开发商密切协调。追踪实际部署情况与客户认证进度,有助于厘清技术机会转化为持续商业需求的速度。

制造方面的发展也值得进一步探讨。缓解瓶颈或提高单片晶圆产出的改善措施,可能影响生产效率及满足客户需求的能力。同时,GaN HEMT制程与高功率光学激光器的进展,也带来可靠性、集成及大规模制造能力等问题。这些都是持续研究与产业验证的重要领域。

平衡评估时,应区分已公布的技术进展与已确认的大规模采用。未来评估稳懋业务多元化的成效,将取决于可观察到的产能提升、产品出货、客户需求,以及通信基础建设的演进。持续探索光互连、卫星通信与先进化合物半导体制程,或有助厘清下一波持续性增长来源将从何处出现。

最後編輯時間:2026/10/28

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