联发科上调云端 ASIC 营收展望，AI 加速器需求持续增长

重点摘要

联发科执行长蔡力行表示，公司首款 AI 加速器 ASIC 已于 9 月开始出货初期订单。客户需求强劲，促使联发科将第四季度云端 ASIC 营收展望上调至 25亿美元。2027 年，该项目营收有望达到目标区间高标，约 160亿美元，约占整体 AI 加速器 ASIC 市场的 20%。第二个 ASIC 项目正按计划推进，且已确认第二家云端 ASIC 客户，预计 2028 年开始贡献营收。联发科也正将业务从芯片扩展至连接、封装和机柜层级解决方案。

情绪分析

• 整体基调：正面，但审慎看待。文章强调联发科首款 AI 加速器 ASIC 的需求强于预期，并上调第四季度云端 ASIC 营收展望。2027 年营收预测达到目标区间高标，也进一步增添正面展望。
• 增长动力：初期出货已于 9 月开始，第二家云端 ASIC 客户已获确认，另一项项目则预计自 2028 年起贡献营收。文章也提到先进封装、SerDes 和光互连技术的持续开发。
• 保留因素：基板供应仍是一项挑战，供应链的不确定性也使公司无法提供 2028 年的具体营收指引。较大型、复杂度较高的芯片预计比其他晶粒多花约 2至3週完成流片。
• 评估：来源内容呈现管理层的说法与预测，而非经独立查证的结果。整体情绪乐观，但仍受到产能限制、开发进度和未来供应不确定性的影响。

文章内容

大型芯片设计公司联发科（2454-TW）正加快发展 AI 加速器业务，云计算产品需求持续增加。在 30 日举行的投资者会议上，执行长蔡力行表示，公司首款 AI 加速器专用集成电路（ASIC）已于 9 月开始出货初期订单。受惠于客户需求强劲，联发科目前预计第四季度云端 ASIC 营收将达 25亿美元。

公司对 2027 年的展望也强于原先基准。蔡力行表示，该项目营收有望达到先前设定目标区间的高标，约 160亿美元。根据公司估算，该金额约占整体 AI 加速器 ASIC 市场的 20%。这些数字属于预测，来源内容将其描述为预期，而非已实现的成果。

联发科表示，第四季度预测上调主要是受到客户需求带动。公司正与供应链伙伴合作争取额外产能，以满足订单需求。目前，基板是较难取得的零部件之一。蔡力行表示，团队已协调多个领域的供应商，对供应展望具信心，同时持续努力扩大产能。确保零部件供应与生产能力，仍是公司增长预期的重要前提。

第二个 AI 加速器 ASIC 项目正依开发计划推进。部分晶粒已完成流片，较大型、复杂的晶粒则预计按时完成流片。由于这些晶粒尺寸较大、复杂度较高，其进度比其他晶粒约多 2至3週。蔡力行表示，下一代芯片的性能及每瓦性能预计都将大幅提升，也将降低客户的总拥有成本（TCO）。管理层对项目进度与竞争力均表达信心。

展望更远的未来，蔡力行表示，2028 年可能迎来另一波由需求带动的强劲增长。他并未提供该年度的具体营收指引，原因是供应链仍存在许多变数。联发科也已确认第二家云端 ASIC 客户。新项目正分阶段展开，公司预计将于 2028 年开始贡献营收。这项宣布为未来业务增添另一项潜在来源，但文章未提供该客户的单独营收估计。

联发科正开发可支持更广泛数据中心市场及 ASIC 产品的技术，包括 448G SerDes、3.5D 先进封装和共封装光学（CPO）。公司也通过与 NVIDIA 的合作，参与 NVLink Fusion 伙伴计划。该计划旨在将客户 ASIC 连接至 NVLink 生态系统；联发科也支持采用 UALink 以太网的机柜架构。

这些工作反映公司正努力将产品从单一芯片延伸至系统与机柜。这种做法结合 ASIC 设计、高速连接和封装技术，可能使联发科能够布局数据中心基础设施的更多环节。核心业务信号是初期需求强劲、客户机会增加及技术组合扩大，但同时仍面临供应限制与执行风险。

整体而言，来源呈现正面但有条件的展望。首个 ASIC 项目正进入商业出货阶段，管理层上调近期营收预期，并以 2027 年取得可观营收贡献为目标。第二个项目及另一家云端客户扩大了业务管线，预计新客户将于 2028 年开始贡献营收。同时，基板供应、整体供应链不确定性及芯片开发的复杂度，仍是评估预测能否实现时不可忽视的因素。

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