金居规划马来西亚设厂，取得31,200坪高端铜箔厂用地

前言

金居（8358-TW）是一家铜箔制造商，目标是在2026年赚回相当于一个股本的金额，目前正扩大高频、高速铜箔产能。随着AI产品需求上升，以及数据传输应用对性能的要求日益提高，公司正积极应对相关需求。除了台湾云林三厂自2027年起逐步开出新产能外，金居也宣布计划在马来西亚槟城附近设立新厂。公司已取得位于马来西亚吉打州居林高科技园区（Kulim Hi-Tech Park）Phase 4A的土地使用权，基地总面积相当于31,200坪。本文将介绍规划中的厂房、产品方向与时程、预计的筹资方式，以及这项投资如何配合公司更广泛的高端铜箔供应策略。

懒人包

金居计划在马来西亚兴建一座以HVLP4高频、高速铜箔为主的新厂，规划总产能为每年30,000吨。项目预计分两期进行：第一批产能预定于2028年第三至第四季陆续开出，第二期则规划于2029年下半年启动。预估投资金额约为NT$8 billion至NT$10 billion，公司计划在台湾发行可转换公司债筹资，预计发行面额为NT$7 billion。马来西亚新厂旨在补足公司台湾三厂的产能，并供应马来西亚与泰国的客户。

正文

金居正推进以高频、高速铜箔市场为目标的产能扩充计划。随着AI相关产品需求增加，电子系统对支持更高速数据传输的材料要求也日益提高，公司因此推进此项目。扩产计划结合台湾现有运营据点的进一步增产，以及在马来西亚设立新的生产基地，扩大公司先进铜箔的生产布局。

马来西亚项目延续公司在台湾云林三厂分阶段开出新产能的规划。该厂预计自2027年起逐季开出产能。与此同时，金居已取得位于马来西亚吉打州居林高科技园区Phase 4A的土地使用权，基地总面积相当于31,200坪。该地点位于槟城区域，公司计划在此设立新的制造厂。

居林高科技园区已有多家科技公司与制造商进驻，包括生产先进载板的AT&S，以及Intel、Infineon和Fuji Electric。这些成熟科技企业的进驻，为支持先进电子供应链的铜箔项目提供了合适的产业环境。不过，公告说明的是金居自身的计划，并未表示园区内的公司已确认为客户或项目合作伙伴。

马来西亚新厂主要规划生产用于高频、高速、高端应用的HVLP4铜箔。金居规划该厂的总产能为每年30,000吨。此产品方向符合市场对支持高速信号传输材料日益重视的趋势。随着AI服务器及相关数据基础设施持续发展，系统设计对低损耗、高性能材料的重视程度提高，电子应用所使用的铜箔也包括在内。

预计新厂建设与产能部署将分两期进行。金居预期第一批产能将于2028年第三至第四季陆续开出。第二期规划于2029年下半年启动，并分阶段增加产能。分期推进可让项目逐步扩展，而非一次开出全部规划产能。公司在来源公告中并未说明各期分配的总产能数量。

马来西亚新厂的预估总投资金额约为NT$8 billion至NT$10 billion。为支持项目，金居也计划在台湾发行可转换公司债（CB）筹资，预计发行面额为NT$7 billion。这些数字反映公司初步的投资估算与规划中的筹资规模；公告未进一步提供最终发行条件、时程或项目其余资金来源的细节。

金居已将区域内运营的材料供应商与制造商列为潜在客户。在马来西亚，公司预期服务在当地设厂的台湾企业台光电（2383-TW）。泰国方面，目标客户包括在当地设厂的台湾企业台燿（6274-TW）、腾辉-KY（6672-TW）及联茂（6213-TW）。公告将这些公司列为预定客户对象，但并未指出已有确认的采购协议或承诺采购量。

新厂是更广泛供应策略的一环，将马来西亚的生产与公司在台湾现有及规划中的产能串联。金居计划让马来西亚厂以HVLP4为主，台湾三厂也将供应高端铜箔。台湾三厂预计自2027年起逐季开出产能，马来西亚新厂则规划自2028年起分阶段投产，公司正准备在数年内提升高端产品的供应能力。

这项策略应对电子市场两项相关变化：AI服务器应用扩大，以及高速传输技术持续进步。两者都提高了市场对兼具高性能与低信号损耗铜箔的需求。金居计划通过新厂建设，以及调整既有产线产品组合来满足这些需求。因此，公司提出的做法不仅是增加厂房空间，也包括调整产品组合，以提高先进铜箔的供应量。

马来西亚投资也可能扩大金居供应网络的地理覆盖范围。吉打州的厂房可让生产据点邻近在马来西亚与泰国运营的客户，同时台湾运营据点仍是整体产能计划的一部分。公告未量化各地区的产能分配，也未提供新厂的销售、产能利用率或财务贡献预测。相关成果将取决于分阶段建设与试产进度、市场需求，以及客户需求的变化。

整体而言，这项项目是着眼于高频、高速铜箔的多年期扩产计划。主要内容包括居林高科技园区31,200坪基地、规划年产能30,000吨、于2028年及2029年分阶段投产、预估投资约NT$8 billion至NT$10 billion，以及拟发行NT$7 billion可转换公司债。配合云林三厂自2027年起规划增加的产能，马来西亚新厂旨在强化金居供应低损耗、高性能材料的能力，以应对AI服务器与高速传输应用的持续发展。

重点摘要表